Author(s): M. Janssen
De flip-chip-technologie vormt het voorlopige eindresultaat in een onderzoek van verschillende packaging-technologieen, die tegelijkertijd de geweldige ontwikkeling op het gebied van de elektronica weergeeft. De belangrijkste eis om met steeds kleinere elementen steeds meet functies bij een minimale hoeveelheid elektrische capaciteit te realiseren kan tot stand worden gebracht met de flip-chip-technologie.
From the Board
News
DSPE Initiatives
Events